[채용중] 반도체 가공 조립 및 포장
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글번호 10574 작성일 23-10-08 00:15 댓글 0건본문
구인정보
- 지역
- 경기 화성시
- 직종
- 생산∙공장
- 연락처
- 010-3766-4037
- 급여
- 시급 9,620 원
- 주소
- 모집인원
- 00 명
- 성별
- 남자
- 비자
- 한국, F-2, F-4, F-5, F-6
- 나이
- 45세 미만
- 채용기간
- 상시
▶ 반도체 가공 조립 및 포장 (화성 비봉)
⊙ 근무지 : 경기도 화성시 비봉면 (비봉ic 부근)
⊙ 직종 : 반도체 부품 가공 및 연마 가공 (연마, MCT)
⊙ 근무시간 : 주간 : 08:00 ~ 17:00 / 야간 : 20:00 - 08:00 (잔업 및 특근 가능자)
⊙ 급여 : 시급 9,620 원 / 상여금 100% 매월 분할지급
⊙ 자격조건 : 남 45세 미만 (내국인 및 교포가능) / 초보자 가능
⊙ 복리후생 : 4대보험 / 연차 / 주휴수당 / 퇴직금 / 중식 , 석식제공/ 기숙사 제공 / 구정, 추석 연휴 선물 지급
☎ 010-3766-4037 이이사 / 010-5000-1106 이팀장 (전화, 문자 가능) → 소개비 없습니다!!
★★ 교포 및 내국인도 가능!! 급여대비 매월 상여금 100% 지급!!
★★ 급여 320~400 만원 이상 벌 수 있습니다!!
★★ 회사와 가까운곳에 기숙사가 있습니다!!
"WORKIN에서 보고 연락드립니다." 라고 말씀해주세요.